韓國半導體正加速崛起,中國芯前狼後虎尋破局

韓國半導體正加速崛起,中國芯前狼後虎尋破局

半導體工業被譽爲科技發展的基石,而科技又被譽爲第一生產力,由此可見一顆小小芯片的重要性。目前全球能夠實現5nm工藝的量產的企業除了我國臺灣的臺積電之外,另外一家就是韓國三星。有數據顯示,韓國半導體正在加速崛起,三星專利數量已佔上風。而我們剛剛興起的中國芯及半導體產業正面臨前狼後虎的終極挑戰,苦苦尋求破局之道。

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韓國半導體迎來大躍進

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韓媒 BusinessKorea 報道,以三星爲代表的韓國企業在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。根據對韓國知識產權局(KIPO)過去十年(2011-2020)的 EUV 相關專利統計,在2014年達到88項的頂峯,2018年爲55項,2019年爲50項。

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據悉,韓國企業在 EUV 光刻技術上一直不斷縮和國外企業之間的差距。在過去十年裏,包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發,以確保技術領先。最近,代工公司開始使用5納米 EUV 光刻技術來生產智能手機的應用處理器(AP)。

三星專利超臺積電兩倍

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從專利數量來看,如果按照公司劃分,前六家公司佔到總專利申請量的59%。其中卡爾蔡司(德國)佔18%,三星電子(韓國)佔15%,ASML(荷蘭)佔11%,S&S Tech(韓國)佔8%,臺積電(中國臺灣)爲6%,SK海力士(韓國)爲1%,韓國勢力佔比不小。

三星專利超臺積電兩倍

在工藝技術領域,三星電子佔39%,臺積電佔15%,這意味着兩家公司佔54%。在膜領域,S&S Tech佔28%,Hoya(日本)佔15%,Hanyang University(韓國)佔10%,Asahi Glass(日本)佔10%,三星電子佔9%,韓國半導體在各個領域均在快速進步。

自研芯片始終未放棄

三星近期正式推出了Exynos1080芯片,這是韓國巨頭首款基於5nm工藝的SoC芯片,紙面參數上來看這款中端芯片性能不錯,當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。未來,三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。

三星自研芯片始終未放棄

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通常,三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通製造的芯片,其餘市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話,那麼將會成爲超越高通乃至蘋果的存在,稱爲綜合實力最強的科技企業,從芯片到終端幾乎涵蓋一條龍產品鏈。

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按照韓國媒體的報道數據稱,無論是專利的總量還是工藝技術領域的專利量,韓國三星的專利量都已經達到了臺積電的兩倍有餘。儘管目前在最先進的5nm領域臺積電擁有絕對的優勢,以及更多的市場份額,但是韓國半導體工業崛起的速度不容小覷。

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據此形勢,無疑我們正在面對“前狼後虎”的困境。所謂“前狼”,無疑是以美國爲首的針對中國科技企業的圍追堵截,而爭端的核心同樣是小小的芯片。而“後虎”,則意味着我們在大力發展半導體產業的同時,也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。

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就在如此嚴峻的半導體產業國際競爭形勢下,近期國內芯片產業再度曝出武漢弘芯爆雷事件,令人唏噓感慨。據悉,該企業擁有“國內首個能生產7納米工藝ASML高端光刻機”,但卻因爲資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款,千億級別投資面臨爛尾。

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目前國內半導體芯片產業爆發,與資本共舞坐上風頭扶搖直上,已經嚴重存在過熱的勢頭。中國半導體產業要想健康發展自然離不開資本的驅動,但也更應該培育市場,人才,需求,最終形成良好的產業生態。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本遊戲,做不好中國芯。

回顧過往科技發展歷史,如果說泡沫無法避免那惟願儘快破裂。當潮水退去洗盡鉛華,那些真正具備實力並胸懷廣大的企業才能真正凸顯,中國半導體產業必將走入正軌加速崛起。

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